ダイレクトコンタクトヒートパイプ技術は、高密度展開におけるサーバーの信頼性をどのように向上させることができますか？

TITANの直接接触ヒートパイプ技術は、熱インターフェースバリアを排除し、従来のクーラーと比較してCPU温度を最大20%低下させます。これは、熱的課題が増幅される高密度ラック環境におけるサーバーの信頼性を向上させることを意味します。低い動作温度を維持することで、当社のロープロファイルクーラーはコンポーネントの寿命を延ばし、熱スロットリングのリスクを低減し、ピーク負荷時の一貫したパフォーマンスを確保します。サーバーアーキテクチャに合わせたカスタマイズされた冷却ソリューションについては、お問い合わせください。

精密に設計された銅製ベースとアルミニウム製冷却フィンを使用して設計されたTITANのロープロファイルクーラーは、戦略的に設計されたフィン構造と高効率PWMファンを組み合わせることで、エアフローのダイナミクスを最適化します。 私たちの包括的な製品ラインには、Intel LGA 1700/1200/1155/1156、Socket 478、Socket 370、AMDソケットを含むすべての主要なCPUソケットタイプに対応するソリューションが含まれており、多様なシステム構成における互換性を確保しています。 各クーラーは、厳格なテストを受けており、要求の厳しい24時間365日の運用環境で信頼性のあるパフォーマンスを保証しています。これにより、1989年から信頼できる熱ソリューションを求めるシステムインテグレーターやITプロフェッショナルにとって信頼できる選択