最適な熱伝導のための先進的な熱インターフェース材料

冷却効率とシステムの安定性を最大化するために設計された高性能熱伝導材

TITANのサーマルグリスは、CPUやVGAの熱放射を向上させ、大幅に冷却性能を向上させることができます。

熱伝導グリース

コンピュータ用サーマルグリス/ペースト/ゲルで熱伝達を加速します。

これらのシリーズは、CPU、VGA、およびLEDアプリケーション用の熱伝導グリスで構成されています。熱ジェルは、インターフェース領域の空気の隙間をなくし、優れた熱伝達を生み出し、システムの安定性を最適化して熱損傷を防ぎます。


熱伝導グリース

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熱伝導化合物ナノシリンジグリース/ペースト/CPUヒートシンク、VGA、LED用(3g) - TITANナノクラスの熱伝導グリース。
熱伝導化合物ナノシリンジグリース/ペースト/CPUヒートシンク、VGA、LED用(3g)
TTG-G30030

新たなナノテクノロジーを取り入れた、このナノ熱伝導グリースは、VGA、CPU、またはLEDから発生する熱の最大放散を向上させるために、ナノグリースを最小限に抑える特徴があります。他の標準的な熱伝導ペースト/...

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サーマルコンパウンドナノシリンジグリース/ペースト/CPUヒートシンク、VGA、LEDのため(1.5g) - TITANナノクラスの熱伝導グリース。
サーマルコンパウンドナノシリンジグリース/ペースト/CPUヒートシンク、VGA、LEDのため(1.5g)
TTG-G30015

新たなナノテクノロジーを取り入れた、このナノ熱伝導グリースは、VGA、CPU、またはLEDから発生する熱の最大放散を向上させるために、ナノグリースを最小限に抑える特徴があります。他の標準的な熱伝導ペースト/...

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サーマルコンパウンド プラチナシリンジグリース / ペースト / CPUやVGA、LEDのヒートシンクに使用、グレー (3g) - TITAN サーマルコンパウンド プラチナシリンジグリース
サーマルコンパウンド プラチナシリンジグリース / ペースト / CPUやVGA、LEDのヒートシンクに使用、グレー (3g)
TTG-G50030

これはTITAN非シリコンペーストであり、高い熱伝導性と低い熱抵抗特性を持つ金属グリースです。空気の隙間を埋め、熱放散を改善することを目的としています。非電気伝導性を特徴とし、ショートサーキットやその他の潜在的な問題を回避することができます。CPU、VGAなどのアプリケーションにおいて、熱放散と保護のための最良の選択肢です。

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TITAN RVファンシリーズ

これはTITAN RV製品シリーズで、違いを理解するのに役立ちます。

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適切な熱伝導材はオーバークロックの限界をさらに押し上げることができるか?

もちろん!TITANの熱伝導材は、極端なオーバークロック中に発生する強烈な熱に耐えるように特別に配合されています。CPU/GPUと冷却ソリューションの間の微細な空気の隙間を排除することで、私たちの熱グリースは、高い電圧と周波数でも最適な熱伝導効率を維持します。多くのプロのオーバークロッカーは、私たちのプレミアム熱伝導材を使用して5-15°Cの温度低下を達成しており、安定性を保ちながらより攻撃的なオーバークロックを可能にしています。

各TITAN熱伝導材は、優れた熱伝導性を提供しながら、優れた安定性と長寿命を維持するように慎重に配合されています。 ノンシリコンプラチナシリーズは、優れた金属ベースの熱伝導特性を提供し、私たちのナノテクノロジーシリーズは、完全な表面カバーのための微細な粒子分布を提供します。 さまざまなサイズの便利なシリンジアプリケーターで利用可能なTITANサーマルグリースは、最適な熱性能とシステム保護を求めるシステムビルダー、オーバークロッカー、ハードウェア愛好者にとってプロフェッショナルな選択です。