ユニバーサル - 4本のDCヒートパイプと1.5Uの高さ/ TDP 130Wを備えた低プロファイルデザインのCPUエアクーラー
TTC-NC25TZ/PW/V2(RB)、TTC-NC25TZ/PW(RB)、TTC-NC25/HS
Arctic Blast Cooler: 熱を吹き飛ばし、どこでも涼しく保ちます。
TTC-NC25シリーズは、経済的で高い熱放散効率を持つ低プロファイルデザインのCPUクーラーです。
このCPUクーラー自体は、最大の熱伝導性を持つ4本の6mmダイレクトコンタクトヒートパイプを備えた46mmの低プロファイルです。TDP最大130Wに対応し、HTCPやロープロファイルコンピュータに適しています。さらに、超静音PWMファンを搭載しており、速度と静音性をバランス良く保つことができます。
特徴
- さまざまなHTPCケースに最適なエクストリームスリム
スリムタイプのケース用の1.5U低背設計CPUクーラー - CPU冷却用の高効率ダイレクトコンタクトテクノロジー
4本の6mmダイレクトコンタクトヒートパイプを備え、CPUの運用からヒートシンクを効果的に転送し、最大130WのTDPをサポートします。
仕様
TTC-NC25TZ/PW/V2(RB)
- 外形寸法: 106 x 95 x 46 mm
- ファン寸法: 80 x 80 x 15 mm
- 定格電圧: 12V DC
- 定格電流: 0.45 A
- 消費電力: 5.4W
- 定格速度: 1500 ~ 3500 RPM
- エアフロー: 14.84 ~ 37.1 CFM
- 静的圧力: 0.03 ~ 0.15インチH₂O
- Noise Level: <13.8 35dba
- コネクタ: 4ピンPWM
- ベアリングタイプ: Z-AXIS
- 寿命: 60,000時間
- 最大130Wまで:
a) AMD K8/ AM2/ AM2+/ AM3/ AM3+/AM4/ FM1/ FM2/ FM2+用
b) Intel LGA 775/ 1150/ 1151/ 1155/ 1156/ 1200/ 1366用
TTC-NC25TZ/PW(RB)
- 外形寸法: 106 x 95 x 46 mm
- ファン寸法: 80 x 80 x 15 mm
- 定格電圧: 12V DC
- 定格電流: 0.45 A
- 消費電力: 5.4W
- 定格速度: 1500 ~ 3500 RPM
- エアフロー: 14.84 ~ 37.1 CFM
- 静的圧力: 0.03 ~ 0.15インチH₂O
- Noise Level: <13.8 35dba
- コネクタ: 4ピンPWM
- ベアリングタイプ: Z-AXIS
- 寿命: 60,000時間
- 最大130W:
a) AMD K8 /AM2 /AM2+ /AM3 /AM3+/FM1 /FM2 /FM2+用
b) Intel LGA 775 /1150 /1151 /1155 /1156 /1366用
TTC-NC25/HS
- アウトライン寸法:106 x 95 x 30.5 mm
- 材料:ヒートパイプ + アルミニウムフィンのアウトライン
- AMD K8/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+用
- Intel LGA 775 /1150 /1151 /1155 /1156 /1366用
パッケージの容積
TTC-NC25TZ/PW/V2(RB)TTC-NC25TZ/PW(RB)
- 1CTN(PCS): 20
- N.W.(KGS): 7.4
- G.W.(KGS): 10.9
- MEAS'T(CUFT): 1.36
- TTC-NC25/HS
- 1CTN(PCS): 40
- N.W.(KGS): 13.4
- G.W.(KGS): 15.4
- MEAS'T(CUFT): 1.32
最小注文数量
MOQ: 1000個
- フォトギャラリー
- 4本の6mm直接接触ヒートパイプを備え、CPU動作からヒートシンクを効果的に転送し、空気の流れを増加させます。
- 静音PWMファン付きで、運転時の不要な騒音を軽減します。
- 1.5Uの低さのデザインのCPUクーラー、スリムタイプのHTPCケースに最適です。
- 広範囲のPWM機能を備えており、優れたバランスのカスタマイズ可能な速度と冷却性能を実現します。
- TTC-NC25/HS:4本の6mm直接接触ヒートパイプを備え、CPU動作からヒートシンクを効果的に転送し、最大130WのTDPをサポートします。
- TTC-NC25/HS:スリムタイプのHTPCケース向けの1.5Uロープロファイル設計CPUクーラー。
- TTC-NC25/HS:シンプルなスタイルで4本の6mm直接接触ヒートパイプを備えています。
- 4本の6mmダイレクトコンタクトヒートパイプにより、CPUの熱を効果的に放熱し、TDP 130Wまでサポートします。
- TTC-NC25/HS:スリムタイプのHTPCケース向けの1.5Uロープロファイル設計CPUクーラー。
- Intel LGAおよびAMDプラットフォームに対応しています。
- TTC-NC25TZ CPUクーラーパーツ
- TITAN TTC-NC25シリーズCPUクーラーパッケージ。
- TTC-NC25/HS: TITAN-CPUクーラーパッケージ。
- ファイルダウンロード
- 関連商品
2本のDCヒートパイプと1.5Uの高さ/TDP 115Wを備えたユニバーサルな低プロファイル設計のCPUエアクーラー。
TTC-NC35TZ/PW/V2(RB), TTC-NC35TZ/PW(RB)
経済的で高いヒートシンク効率を兼ね備えた低プロファイル設計のCPU冷却クーラーです。
詳細ユニバーサル - 4本のDCヒートパイプと1.5Uの高さ/ TDP 130Wを備えた低プロファイルデザインのCPUエアクーラー
TTC-NC25TZ/PW/V2(RB)、TTC-NC25TZ/PW(RB)、TTC-NC25/HS
TTC-NC25シリーズは、経済的で高い熱放散効率を持つ低プロファイルデザインのCPUクーラーです。
詳細2本のDCヒートパイプと80mmファンを搭載したユニバーサル・ロープロファイル設計のCPUエアクーラー/TDP 95W
TTC-ND15TB/PW(RB)
TTC-ND15TB/PW(RB)は、27mmの高さで、すべてのロープロファイルケースに最適なCPUクーラーです。2本の6mm最適化された直接接触ヒートパイプ(TDP...
詳細
小型フォームファクターのインテグレーターは、超コンパクトなビルドで130W TDPの冷却をどのように実現できますか?
TITANのTTC-NC25シリーズは、46mmの高さプロファイルでスペースに制約のあるシステムにおける高性能冷却の重要な課題を解決します。 4つの直接接触ヒートパイプと最適化されたフィンアレイ設計により、1.5Uケースとの互換性を維持しながら、最大130W TDPのプロセッサをサポートします。 この技術的ブレークスルーにより、システムインテグレーターは熱制限の懸念なしにコンパクトな構成に高性能プロセッサを組み込むことができ、クライアントが求めるパワーとスペース効率の完璧なバランスを提供
多様性を考慮して設計されたTTC-NC25シリーズは、ほとんどのIntelおよびAMDプラットフォームと互換性があり、コンパクトなHTPCビルドからスリムなワークステーションまで、幅広いアプリケーションに最適な熱ソリューションです。 直接接触型ヒートパイプ技術は、CPUとヒートパイプの間の熱インターフェースギャップを排除し、熱伝導率を最大化し、効率的な熱移動を確保します。 1.5Uの高さ設計、1500〜3500 RPMのカスタマイズ可能なファン速度、60,000時間の寿命を持つプレミアムZ-AXISベアリングを備えたTITANのTTC-NC25シリーズは、標準的なクーラーが収まらない場所にもフィットする非常にコンパクトなフォームファクターで、エンタープライズグレードの冷却性能を提供します。