2本のDCヒートパイプと1.5Uの高さ/TDP 115Wを備えたユニバーサルな低プロファイル設計のCPUエアクーラー。
TTC-NC35TZ/PW/V2(RB), TTC-NC35TZ/PW(RB)
Cool Stream Cooler: 流線形のクールさ、スタイリッシュなデザイン。
経済的で高いヒートシンク効率を兼ね備えた低プロファイル設計のCPU冷却クーラーです。
このCPUクーラーは、最大の熱伝導を実現するために2本の6mmダイレクトコンタクトヒートパイプを備えた46mmの低プロファイルです。TDP最大115Wに対応し、HTCPや低プロファイルのコンピュータに適しています。また、ほとんどのIntelおよびAMDプラットフォームと互換性があります。さらに、超静音PWMファンを搭載しており、速度と静音性をバランス良く調整することができます。このCPUクーラーは、有用で経済的な冷却選択肢です。
特徴
- さまざまなHTPCケース用のエクストリームスリム
スリムタイプのケース用の1.5U低背設計CPUクーラー。 - CPU冷却用の高効率な直接接触技術。
2本の6mm直接接触ヒートパイプにより、CPUの運用からヒートシンクに熱を効果的に伝達し、最大TDP 115Wに対応。 - バランスの取れた冷却と速度のパフォーマンス。
広範なPWM機能により、優れたバランスの取れたカスタマイズ可能な速度と冷却パフォーマンスを実現します。
仕様
TTC-NC35TZ/PW/V2(RB)
- アウトライン寸法:106 x 95 x 46 mm
- ファン寸法:80 x 80 x 15 mm
- 定格電圧:12V DC
- 定格電流:0.45 A
- 消費電力:5.4W
- 定格速度:1500〜3500 RPM
- 風量:14.84〜37.1 CFM
- 静圧:0.03〜0.15インチH₂O
- 騒音レベル:<13.8〜<35dBA
- コネクタ:4-PIN PWM
- ベアリングタイプ:Z-AXIS
- 寿命:60,000時間
- 最大115W:
a) AMD K8/AM2/AM2+/AM3/AM3+ /AM4/ FM1/ FM2/ FM2+用
b) Intel LGA 775/ 1150/ 1151/ 1155/ 1156/ 1200用
TTC-NC35TZ/PW(RB)
- アウトライン寸法:106 x 95 x 46 mm
- ファン寸法:80 x 80 x 15 mm
- 定格電圧:12V DC
- 定格電流:0.45 A
- 消費電力:5.4W
- 定格速度:1500〜3500 RPM
- 風量:14.84〜37.1 CFM
- 静圧:0.03〜0.15インチH₂O
- 騒音レベル:<13.8〜<35dBA
- コネクタ:4-PIN PWM
- ベアリングタイプ:Z-AXIS
- 寿命:60,000時間
- 最大115W:
a) AMD K8/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+用
b) Intel LGA 775/1150/1151/1155/1156/1200用
パッケージ体積
- 1CTN(PCS): 20
- N.W.(KGS): 6.8
- G.W.(KGS): 10.01
- MEAS'T(CUFT): 1.36
MOQ
MOQ: 1000個
- フォトギャラリー
- CPU動作からヒートシンクを効果的に転送し、空気の流れを増加させるために、直接接触ヒートパイプを2本搭載しています。
- 静音PWMファン付き、運転時の不要な騒音を軽減します。
- スリムタイプのHTPCケース向けの1.5Uロープロファイル設計CPUクーラー。
- 直接接触ヒート技術を採用し、空気の流れとヒートシンクを向上させます。
- CPU動作からヒートシンクを効果的に転送し、TDP最大130Wまでサポートするために、直接接触ヒートパイプを4本搭載しています。
- 広範囲のPWM機能を備え、優れたバランスの取れたカスタマイズ可能な速度と冷却性能を実現します。
- Intel LGAおよびAMDプラットフォームと互換性あり。
- TTC-NC35TZ CPUクーラーパーツ
- TITAN TTC-NC35TZシリーズCPUクーラーパッケージ
- ファイルダウンロード
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TTC-NC35TZ/PW/V2(RB), TTC-NC35TZ/PW(RB)
経済的で高いヒートシンク効率を兼ね備えた低プロファイル設計のCPU冷却クーラーです。
詳細
限られた垂直スペースで強力なHTPCシステムを構築するにはどうすればよいですか?
高性能HTPCを構築する際の課題は、限られたスペース内での熱管理にあります。TITANのTTC-NC35TZは、超薄型の46mmの高さ設計でこれを解決し、115W TDPまでのCPUをサポートします。直接接触型ヒートパイプ技術とPWM制御ファンにより、コンパクトなメディアセンターは、長時間の使用中でも涼しく静かに保たれます。この冷却ソリューションを次の小型フォームファクタビルドに統合するための仕様をリクエストしてください。
多様性を考慮して設計されたTTC-NC35TZは、Intel LGA 775/1150/1151/1155/1156/1200およびAMD K8/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+を含む、幅広いIntelおよびAMDプラットフォームと互換性があります。 精密に設計されたZ軸ベアリングは、60,000時間の寿命で長期的な信頼性を確保し、流線型のヒートシンクデザインは最大の熱放散のために気流を最適化します。 パフォーマンスや互換性を損なうことなく、スリムシャーシデザインにおいてコスト効果の高い冷却ソリューションを求めるシステムビルダーやインテグレーターにとって、TITAN TTC-NC35TZは効率、静音性、コンパクトなエンジニアリングの完璧なバランスを表しています。