Intel LGA 1700- アルミ冷却フィンを備えた低プロファイル設計のCPUエアクーラー/ TDP 65W
DC-HA11TZ/RPW
GlacialTech CPUクーラー:テクノロジーがクールさと出会う!
DC-HA11TZ/RPWはIntel LGA 1700プラットフォーム用に設計されたCPUクーラーです。放射状のアルミ冷却フィンと静音ファンを備えたこのCPUクーラーは、空気の流れを集中させ、効果的に熱放散を向上させることができます。さらに、クーラーの裏側のホルダーを強化して、マザーボードの変形を防止します。多目的な低プロファイルケースに最適です。高性能なコンピュータのCPUクーラーとしては最適な選択肢です。
特徴
- 放射状アルミフィンデザイン - ヒートシンクの強化 - 集中した風流と循環による放射状ヒートシンクデザインで、熱伝導を向上させます。
- バックブラケットデザイン - 高耐久性 - CPUクーラー用の補強バックブラケットで、マザーボードの変形を防ぎます。
仕様
DC-HA11TZ/RPW
● 外形寸法: 95 x 95 x 30 mm
● ファン寸法:95 x 95 x 16 mm
● 定格電圧: 12V DC
● 定格電流:0.25A
● 消費電力:3.0W
● 定格回転数:1000~2600 RPM
● 風量:18.3~47.6 CFM
● 静圧:0.039~0.153 Inch H₂O
● 騒音レベル:<24.8 ~<33.4 dBA
● コネクタ:4-PIN
● ベアリングタイプ:Z軸ベアリング
● 寿命:60,000時間
● 最大65W:Intel LGA 170用
パッケージの容積
DC-HA11TZ/RPW
1CTN(PCS):
N.W.(KGS):
G.W.(KGS):
測定範囲(カット):-
最小注文数量
MOQ: 1000個
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詳細- FAQ
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低プロファイルCPUクーラーは、コンパクトなシステム設計における熱的課題をどのように解決できるか?
TITANのDC-HA11TZ/RPWは、超コンパクトな30mmの高さプロファイルを持ち、スペース制約のあるシステムにおける重要な熱管理の課題に対処します。革新的な放射状アルミニウムフィンデザインは、限られたスペースでの気流を中央に集めることで熱放散効率を最大化し、強化されたバックブラケットはコンパクトなビルドで一般的な問題であるマザーボードの変形を防ぎます。TDPが最大65Wまでサポートされ、IntelのLGA 1700ソケットと互換性のあるこのクーラーは、サイズの制限にもかかわらず性能を妥協することなく、システムインテグレーターに信頼性の高い熱解決策を提供します。
TITANの27年の熱ソリューションの専門知識に支えられたDC-HA11TZ/RPWは、取り付けや長期間の使用中にマザーボードの変形を防ぐ強化バックブラケットを含むプレミアム機能を備えています。精密に設計されたZ軸ベアリングは60,000時間の運用寿命を保証し、インテリジェントな4ピンPWM接続により、1000〜2600 RPMの間で動的なファン速度制御が可能になり、システムの要求に応じて冷却性能を調整します。18.3から47.6 CFMの範囲の風量能力と33.4 dBA未満の騒音レベルを備えたこのクーラーは、現代のコンピューティングニーズに対する冷却効率と音響快適性の完璧なバランスを提供します。