RAM冷却はオーバークロックの可能性をどれだけ向上させることができるか？

真剣なオーバークロッカーは、メモリ温度がシステム性能を向上させる上で重要なボトルネックであることを知っています。TITANのTTC-MHR03銅製メモリヒートシンクは、負荷時にRAM温度を最大15-20°Cまで低下させ、安定した動作でメモリクロック速度を10-15%向上させる可能性があります。この銅製冷却ソリューションは、アルミニウムの代替品と比較して優れた熱伝導性を備えており、システムの安定性を損なうことなくDDR1/DDR2メモリのパフォーマンスを最大化しようとする愛好者にとっての好ましい選択肢となっています。

27年以上の熱ソリューションの専門知識を持つTITANは、現代のコンピューティング環境の重要な冷却ニーズに対応するために、TTC-MHR03を設計しました。精密設計された銅製ヒートシンクには、メモリモジュールから冷却面への熱伝達を最大化する2つの高性能サーマルパッド（110 x 16 x 0.5 mm）が付属しています。わずか20gの重さで、サイズは123 x 28.1 x 9.5 mmのこの軽量で効果的な冷却ソリューションは、マザーボードに負担をかけることなく簡単に取り付けることができ、システムの安定性とコンポーネントの寿命を延ばすために必要な熱管理を提供します。特にメモリ集約型の操作やオーバークロックシナリオにおいて効果を発揮します。