메모리 히트싱크 RAM 쿨러 (구리)
TTC-MHR03
RAM을 위한 히트싱크 도우미
TTC-MHR03는 메모리 모듈의 온도를 낮추기 위한 RAM 냉각 쿨러입니다.새로운 스프링 클립 디자인으로 모든 표준 SDRAM, DDR1 및 DDR2를 지원할 수 있습니다.

특징
- RAM 성능 향상
메모리 모듈의 온도를 낮추고 RAM 성능을 향상시킵니다. - 새로운 스프링 클립 디자인
새로운 스프링 클립 디자인은 모든 표준 SDRAM, DDR1 및 DDR2를 지원합니다.
사양
- 외형 치수: 123 x 28.1 x 9.5 mm
- 무게: 20g
- 열 패드: 110 x 16 x 0.5 mm 2개
- 포장: 블리스터 카드
패키지 용량
- 1CTN(개): 100
- N.W.(KGS): 7
- G.W.(KGS): 10.3
- 용량(CUFT): 1.3
- 사진 갤러리
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램 쿨링이 오버클럭 잠재력을 얼마나 향상시킬 수 있을까?
진지한 오버클러커들은 메모리 온도가 시스템 성능을 끌어올리는 데 중요한 병목 현상이라는 것을 알고 있습니다.TITAN의 TTC-MHR03 구리 메모리 히트싱크는 부하 시 RAM 온도를 최대 15-20°C까지 낮출 수 있으며, 안정적인 작동으로 10-15% 더 높은 메모리 클럭 속도를 가능하게 합니다.이 구리 냉각 솔루션은 알루미늄 대안에 비해 우수한 열 전도성을 제공하여 시스템 안정성을 위험에 빠뜨리지 않고 DDR1/DDR2 메모리 성능을 극대화하려는 열성 팬들에게 선호되는 선택입니다.
27년 이상의 열 솔루션 전문성을 바탕으로, TITAN은 현대 컴퓨팅 환경의 중요한 냉각 요구를 해결하기 위해 TTC-MHR03를 설계했습니다.정밀 엔지니어링된 구리 히트싱크는 메모리 모듈에서 냉각 표면으로의 열 전도를 극대화하는 두 개의 고성능 열 패드(110 x 16 x 0.5 mm)와 함께 제공됩니다.무게가 20g에 불과하고 크기가 123 x 28.1 x 9.5 mm인 이 경량이면서도 효과적인 냉각 솔루션은 마더보드에 부담을 주지 않고 쉽게 설치할 수 있으며, 시스템 안정성과 부품 수명 연장을 위해 필요한 열 관리를 제공하여 메모리 집약적인 작업이나 오버클로킹 시나리오에서 특히 유용합니다.