향상된 열 성능을 갖춘 저프로파일 인텔 CPU 쿨링 솔루션

공간이 제한된 시스템에서 최적의 공기 흐름을 위한 방사형 알루미늄 핀을 갖춘 컴팩트 48mm 높이 디자인

인텔 LGA 1155/1156/1200- 저프로파일 디자인 CPU 공기 쿨러, 알루미늄 냉각 핀 / TDP 75W - CPU 공기 냉각 쿨러, 알루미늄 솔더링 핀과 95mm 냉각 팬 장착
  • 인텔 LGA 1155/1156/1200- 저프로파일 디자인 CPU 공기 쿨러, 알루미늄 냉각 핀 / TDP 75W - CPU 공기 냉각 쿨러, 알루미늄 솔더링 핀과 95mm 냉각 팬 장착
  • CPU 쿨러
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인텔 LGA 1155/1156/1200- 저프로파일 디자인 CPU 공기 쿨러, 알루미늄 냉각 핀 / TDP 75W

TTC-NA22TZ/R

CrystalFrost 쿨러: 서늘한 시원함, 크리스탈 같은 편안함!

TTC-NA22TZ/R는 Intel LGA 1155/1156/1150/1151 플랫폼을 위해 설계된 CPU 쿨러입니다. 라디얼 알루미늄 냉각 핀과 극한의 조용한 팬으로 장착된 이 CPU 쿨러는 공기 흐름을 집중시키고 열 싱크를 크게 향상시킬 수 있습니다. 또한, 마더보드가 변형되지 않도록 쿨러의 뒷 홀더를 강화하세요. 높이 48mm로 다용도 저프로파일 케이스에 적합합니다. 컴퓨터 CPU 쿨러에 대한 경제적인 선택입니다.

특징
  • 방사형 알루미늄 핀 디자인 - 히트싱크 강화 - 공기 흐름과 순환을 중앙 집중화하여 열 전달을 향상시키는 방사형 냉각 핀 디자인
  • 낮은 프로필 디자인 - HTPC 케이스에 적합 - 높이 48mm로 홈 시어터 PC 케이스에 적합
  • 후면 홀더 디자인 - 높은 내구성 - CPU 쿨러 후면 홀더를 강화하여 메인보드 변형을 방지할 수 있습니다.
사양
  • 외형 치수: 96 x 96 x 48.5mm
  • 팬 치수: 95 x 95 x 25mm
  • 정격 전압: 12V DC
  • 정격 전류: 0.08A
  • 전력 소비: 0.96 W
  • 정격 속도: 1600 RPM
  • 공기 흐름: 30 CFM
  • 정적 압력: 0.13 인치 H2O
  • 소음 수준: <20.1 dBA
  • 커넥터: 3-PIN
  • 베어링 유형: Z-AXIS
  • 수명: 60,000 시간
  • 최대 75W:
  • Intel LGA 1155/1156/1200/1150/1151용
패키지 용량
  • 1CTN(PCS): 30
  • N.W.(KGS): 8.9
  • G.W.(KGS): 11.5
  • MEAS'T(CUFT): 1.45
최소 주문 수량

MOQ: 1000개

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TTC-NA22TZ/R CPU 지원

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전화 문의 :

+886-2-85122868

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TTC-NA22TZ/R의 48mm 높이 프로파일이 귀하의 컴팩트 시스템 설계에 어떻게 도움이 될 수 있나요?

TITAN의 TTC-NA22TZ/R CPU 쿨러는 48mm의 초소형 높이를 가지고 있어 슬림 HTPC 케이스와 공간이 제한된 시스템에 원활하게 통합되며 냉각 효율성을 저하시키지 않습니다. 이 저프로파일 디자인은 시스템 빌더에게 구성 요소 배치에 최대한의 유연성을 제공하면서도 최적화된 방사형 핀 구조를 통해 75W TDP의 효과적인 냉각 용량을 제공합니다. 이 솔루션이 귀하의 컴팩트 빌드 제공을 어떻게 향상시킬 수 있는지 알아보려면 저희에게 문의하십시오.

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