향상된 열 성능을 갖춘 저프로파일 인텔 CPU 쿨링 솔루션

공간이 제한된 시스템에서 최적의 공기 흐름을 위한 방사형 알루미늄 핀을 갖춘 컴팩트 48mm 높이 디자인

인텔 LGA 1155/1156/1200용 - 알루미늄 냉강 핀이 장착된 로우 프로파일 디자인 CPU 에어 쿨러 / TDP 75W - 알루미늄 땜납 핀과 95mm 냉각 팬이 장착된 CPU 에어 쿨링 쿨러
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  • CPU 쿨러
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인텔 LGA 1155/1156/1200용 - 알루미늄 냉강 핀이 장착된 로우 프로파일 디자인 CPU 에어 쿨러 / TDP 75W

TTC-NA22TZ/R

CrystalFrost 쿨러: 서늘한 시원함, 맑은 편안함!

TTC-NA22TZ/R는 Intel LGA 1155/1156/1150/1151 플랫폼을 위해 설계된 CPU 쿨러입니다. 라디얼 알루미늄 냉각 핀과 극한의 조용한 팬으로 장착된 이 CPU 쿨러는 공기 흐름을 집중시키고 열 싱크를 크게 향상시킬 수 있습니다. 또한, 마더보드가 변형되지 않도록 쿨러의 뒷 홀더를 강화하세요. 높이 48mm로 다용도 저프로파일 케이스에 적합합니다. 컴퓨터 CPU 쿨러에 대한 경제적인 선택입니다.

특징
  • 방사형 알루미늄 핀 디자인 - 열탈출을 향상시키는 히트싱크 - 중앙 풍류 및 순환을 집중시켜 열 전달을 향상시키는 방사형 냉각 핀 디자인
  • 로우 프로파일 디자인- HTPC 케이스에 적합- 높이는 48mm로, 홈 시어터 PC 케이스에 적합합니다
  • 백 홀더 디자인- 높은 내구성- CPU 쿨러 백 홀더를 강화하여, 마더보드가 변형되는 것을 방지할 수 있습니다
사양
  • 외형 치수: 96 x 96 x 48.5mm
  • 팬 치수: 95 x 95 x 25mm
  • 평가 전압: 12V DC
  • 평가 전류: 0.08A
  • 전력 소비량: 0.96 W
  • 평가 속도: 1600 RPM
  • 풍량: 30 CFM
  • 정적 압력: 0.13 Inch H2O
  • 소음 레벨: <20.1 dBA
  • 커넥터: 3-PIN
  • 베어링 유형: Z-AXIS
  • 수명: 60,000 시간
  • 최대 75W:
  • 인텔 LGA 1155/1156/1200/1150/1151용
패키지 부피
  • 1CTN(개): 30
  • N.W.(KGS): 8.9
  • G.W.(KGS): 11.5
  • 체적(CUFT): 1.45
최소 주문 수량

MOQ: 1000개

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TTC-NA22TZ/R의 48mm 높이 프로파일이 귀하의 컴팩트 시스템 설계에 어떻게 도움이 될 수 있나요?

TITAN의 TTC-NA22TZ/R CPU 쿨러는 48mm의 초소형 높이를 가지고 있어 슬림 HTPC 케이스와 공간이 제한된 시스템에 원활하게 통합되며 냉각 효율성을 저하시키지 않습니다. 이 저프로파일 디자인은 시스템 빌더에게 구성 요소 배치에 최대한의 유연성을 제공하면서도 최적화된 방사형 핀 구조를 통해 75W TDP의 효과적인 냉각 용량을 제공합니다. 이 솔루션이 귀하의 컴팩트 빌드 제공을 어떻게 향상시킬 수 있는지 알아보려면 저희에게 문의하십시오.

놀랍도록 슬림한 48mm 높이 프로파일을 가진 TTC-NA22TZ/R는 냉각 성능을 저하시키지 않으면서 공간이 제한된 케이스에 완벽하게 통합됩니다. 강화된 백 홀더 디자인은 우수한 구조적 지지를 제공하여 메인보드의 휘어짐을 방지하고 장기적인 시스템 안정성을 보장합니다. 신뢰할 수 있는 Z-AXIS 베어링이 장착되어 60,000시간의 인상적인 수명을 제공하는 이 쿨러는 내구성과 효율적인 열 관리가 결합된 경제적인 제품입니다. TTC-NA22TZ/R는 TITAN의 성능이나 품질을 희생하지 않으면서 비용 효율적인 냉각 솔루션을 제공하겠다는 약속을 나타냅니다.