TITAN TTC-NA12TZ/R 인텔 LGA 1155/1156/1200 CPU 공기 쿨러 95mm 팬 포함 | TDP 95W
TITAN TTC-NA12TZ/R CPU 공랭 쿨러는 인텔 LGA 1155/1156/1200 플랫폼을 위한 방사형 알루미늄 냉각 핀과 조용한 95mm 팬을 특징으로 합니다. 95W TDP 지원, 푸시 핀 설치 및 효율적인 열 방출로 인해 인텔 프로세서를 위한 경제적인 열 솔루션입니다.
알루미늄 냉각핀과 95mm 냉각 팬이 장착된 Intel LGA 1155/1156/1200 CPU 에어 쿨러 / TDP 95W
TTC-NA12TZ/R
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TTC-NA12TZ 시리즈는 Intel LGA 1156 / 1155 / 1150 / 1151 플랫폼용으로 설계된 CPU 쿨러입니다. 방사형 알루미늄 냉각핀과 극도로 조용한 팬이 장착되어 있어 이 CPU 쿨러는 공기 흐름을 중앙으로 집중시키고 열을 효과적으로 분산시킬 수 있으며, TDP 13W까지 도달할 수 있습니다. 컴퓨터 CPU 쿨러로 경제적인 선택입니다.
특징
- 방사형 알루미늄 핀 디자인 - 열 방출 향상 - 공기 흐름과 순환을 중앙 집중화하여 열 전달을 향상시키는 방사형 냉각 핀 디자인
- 설치 용이 - 푸시-핀 클립 디자인 - 시간을 절약하기 위한 간편한 설치
사양
- 외형 치수: 96 x 96 x 61mm
- 팬 치수: 95 x 95 x 25mm
- 정격 전압: 12V DC
- 정격 전류: 0.24 A
- 전력 소비: 2.88 W
- 정격 속도: 2200 RPM
- 공기 흐름: 40.1 CFM
- 정압: 0.108 인치 H2O
- 소음 수준: <27 dBA
- 커넥터: 3-PIN
- 베어링 유형: Z-AXIS
- 수명: 60,000 시간
- 최대 95W:
- Intel LGA 1155/1156/1200/1150/1151용
패키지 용량
- 1CTN(PCS): 30
- 순중량(KGS): 10.5
- 총중량(KGS): 12.7
- MEAS'T(CUFT): 1.45
최소 주문 수량
MOQ: 1000개
- 사진 갤러리
공기 흐름과 순환을 중앙 집중화하여 열 전달을 향상시키기 위한 방사형 냉각 핀 디자인, 최대 TDP는 95W입니다.
push-pin 클립 디자인- 시간을 절약하는 간편한 설치
TITAN 방사형 냉각 핀 디자인으로 공기 흐름과 순환을 중앙에 집중시켜 열 전달을 향상시킵니다. 최대 TDP는 95W입니다.
Intel LGA 1155/1156과 호환됩니다.
TITAN CPU 쿨러 패키지
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방사형 알루미늄 핀은 시스템 통합 프로세스를 어떻게 개선할 수 있나요?
TITAN의 방사형 알루미늄 핀 디자인은 TTC-NA12TZ/R에서 공기 흐름을 중앙 집중화하여 우수한 열 성능을 제공하며, 빌드 프로세스를 단순화합니다. 푸시 핀 설치 메커니즘은 전통적인 장착 시스템에 비해 조립 시간을 최대 40% 단축시켜 시스템 통합자가 일관된 냉각 성능으로 더 많은 빌드를 완료할 수 있도록 합니다. 샘플을 요청하여 우리의 경제적인 냉각 솔루션이 어떻게 생산 작업 흐름을 간소화할 수 있는지 경험해 보십시오.
신뢰성과 사용 편의성을 위해 설계된 TTC-NA12TZ/R은 추가 도구 없이 설치를 간편하게 해주는 사용자 친화적인 푸시 핀 클립 디자인을 특징으로 합니다. Z-AXIS 베어링 기술은 60,000시간의 긴 작동 수명을 보장하며, 컴팩트한 96 x 96 x 61mm 크기는 다양한 케이스 구성과의 우수한 호환성을 제공합니다. 이 경제적인 냉각 솔루션은 TITAN의 27년 이상의 열 전문 지식과 실용적인 디자인 요소를 결합하여 시스템 통합자, PC 제작자 및 효율적인 CPU 냉각을 원하는 IT 전문가에게 완벽한 선택이 됩니다.