알루미늄 냉각 핀과 30mm 구리 베이스가 장착된 Intel LGA 1155/1156/1200 CPU 공랭 쿨러 / TDP 105W
DC-156H925B/RPW/CU30
ArcticChill 쿨러: 북극의 시원함에서 휴식을 취하세요!
DC-156H925B/RPW/CU30는 Intel LGA 1155/1156/1150/1151/1200 플랫폼을 위해 설계된 CPU 쿨러입니다. 방사형 알루미늄 냉각 핀과 극도로 조용한 팬을 장착하여, 이 CPU 쿨러는 공기 흐름을 중앙 집중시키고 열을 효과적으로 배출할 수 있습니다. 컴퓨터 CPU 쿨러로 경제적인 선택입니다.
특징
- 방사형 알루미늄 핀 디자인 - 히트싱크 강화 - 공기 흐름과 순환을 중앙 집중화하여 열 전달을 향상시키는 방사형 냉각 핀 디자인
- 균형 잡힌 냉각 및 속도 성능.- 넓은 범위의 PWM 팬으로 우수한 균형 잡힌 사용자 정의 가능한 속도와 냉각 성능을 만듭니다.
- 30mm 구리 베이스- 열 전달 증가- 열 전도도를 가속화하기 위해 30mm 순수 구리 베이스 업그레이드
- 간단한 설치 - 쿨러 설치를 위한 간단한 클립 디자인
사양
- 외형 치수: 96 x 96 x 57.5mm
- 팬 치수: 95 x 95 x 25mm
- 정격 전압: 12V DC
- 평가 전류: 0.28A
- 전력 소비: 3.36 W
- 평가 속도: 1200~2600 RPM
- 풍량: 28~42.5 CFM
- 정적 압력: 0.07~0.18 Inch H2O
- 소음 레벨: < 17.5 ~ <28.9 dBA
- 커넥터: 3-PIN
- 베어링 유형: 원볼 & 원 슬리브 베어링
- 수명: 35,000 시간
- 최대 105W:
- 인텔 LGA 1155/1156/1150/1151/1200용
패키지 용량
- 1CTN(PCS): 30
- N.W.(KGS): 9.9
- G.W.(KGS): 12.5
- MEAS'T(CUFT): 1.76
최소 주문 수량
MOQ: 1000개
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시스템 통합자는 컴팩트한 빌드에서 냉각 효율성을 어떻게 극대화할 수 있나요?
우리 DC-156H925B/RPW/CU30의 방사형 알루미늄 핀 디자인은 공간이 제한된 시스템에서도 우수한 열 성능을 위해 공기 흐름을 중앙 집중화합니다. 이 혁신적인 디자인은 전통적인 쿨러보다 열을 더 효율적으로 추출하는 최적화된 공기 순환 패턴을 생성하여 시스템 통합자가 더 컴팩트하면서도 열적으로 안정적인 시스템을 구축할 수 있도록 합니다. TDP 지원이 최대 105W로, 다음 통합 프로젝트에서 성능과 공간 요구 사항의 균형을 맞추기에 이상적인 솔루션입니다.
효율성과 사용 편의성을 고려하여 설계된 DC-156H925B/RPW/CU30은 조립 시간을 크게 단축시키는 간단한 클립 설치 메커니즘을 특징으로 합니다. 방사형 핀 배열로 생성된 중앙 집중식 공기 흐름 설계는 전체 냉각 구조에서 최적의 열 방출을 보장합니다. 냉각 성능, 조용한 작동 및 신뢰성(35,000시간 수명)의 균형 잡힌 조합으로 이 쿨러는 TITAN의 27년 이상의 열 공학 우수성을 나타내며, 신뢰할 수 있는 열 관리를 요구하는 시스템 통합자, PC 애호가 및 워크스테이션 제작자에게 경제적이면서도 매우 효과적인 냉각 솔루션을 제공합니다.