Intel LGA 1155/1156/1200 - 空冷CPU散熱器/ 鋁鰭散熱片 / 30mm純銅底座 / TDP 65W
DC-156H925B/RPW/CU30
DC-156H925B/RPW/CU30 CPU 散熱器整體採用特殊『放射狀』鋁鰭片設計,有效集中風的流場,更搭配超靜音風扇與30mm純銅底座,增加導熱力,大幅提高整體CPU散熱效能,為一款經濟實惠的電腦CPU散熱器選擇。

特性
- 放射狀散熱鋁鰭片,提高散熱能力
放射狀設計,有效集中風的流場,提高散熱力 - 智慧型PWM控速系統,靈活調整轉速,掌控整體運作
搭配PWM功能,可隨CPU溫度變化風扇轉速,在散熱與減噪的同時提供最佳平衡,有效掌握運作最佳效能。 - 簡易安裝設計,一次就上手
簡單扣具設計,省力簡易安裝,安裝時不需要移動到主機板。 - 全新升級30mm純銅底座,大幅提升熱傳導效率
直徑30mm純銅底座,加速熱傳導傳輸效率,有效解決散熱問題。
規格
- 外觀尺寸:96 x 96 x 57.5mm
- 風扇尺寸:95 x 95 x 25mm
- 電壓:12V DC
- 電流:0.28A
- 功率:3.36 W
- 轉速:1200~2600 RPM
- 風量:28~42.5 CFM
- 風壓:0.07~0.18 inchH₂O
- 噪音值:< 17.5 ~ <28.9 dBA
- 接頭端子 :3-PIN
- 軸承類別:One Ball & One Sleeve BEARING
- 生命週期:35,000 Hours
- UP TO 105W:
- For Intel LGA 1155/1156/1200/1150/1151
包裝材積
- 箱(PCS):30
- 淨重(KGS):9.9
- 毛重(KGS):12.5
- 材積(CUFT):1.76
MOQ: 1000pcs
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台騰恩 Intel LGA 1155/1156/1200 - 空冷CPU散熱器/ 鋁鰭散熱片 / 30mm純銅底座 / TDP 65W服務簡介
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