Material de Interfaz Térmica Premium para Disipación de Calor Avanzada

Compuesto térmico de grado profesional con una conductividad de 3.5 W/m-°C para componentes electrónicos críticos

Compuesto Térmico Platino Jeringa Grasa / Pasta / para Disipador de Calor de CPU VGA LED, Gris (3g) - TITAN Compuesto Térmico Platino Jeringa Grasa
  • Compuesto Térmico Platino Jeringa Grasa / Pasta / para Disipador de Calor de CPU VGA LED, Gris (3g) - TITAN Compuesto Térmico Platino Jeringa Grasa

Compuesto Térmico Platino Jeringa Grasa / Pasta / para Disipador de Calor de CPU VGA LED, Gris (3g)

TTG-G50030

Este es TITAN una pasta no siliconada pero una grasa metálica con alta conductividad térmica y características de baja resistencia térmica, con el objetivo de llenar espacios de aire y mejorar la disipación de calor. Con su característica de no ser conductora eléctricamente, esta grasa térmica puede evitar cualquier incidencia de cortocircuito y otros problemas potenciales. Es la mejor opción para la disipación térmica y protección de la CPU, VGA y otras aplicaciones.

Grasa térmica/ pasta térmica/ grasa para CPU/ compuesto para disipador de calor térmico/ gel térmico/ material de interferencia térmica/ enfriamiento de CPU/ CPU congelada/ grasa para CPU/ grasa nano/ conductiva térmica de CPU
Características
  1. Baja resistencia térmica Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior (0.18°C -in² / W).
  2. No conductor eléctrico para alta estabilidad.
  3. Cumplimiento con el requisito RoHS, proporciona un soporte no tóxico y seguro.
  4. Aplicador de jeringa resellable e instalación sencilla.
Especificación
  • Color: Gris
  • Gravedad específica: 3.0 g/cm³
  • Conductividad térmica: 3.5 W/m-°C
  • Impedancia térmica: 0.018°C- in² / W
Volumen del paquete
  • 1CTN(PCS): 300
  • N.W.(KGS): 0.84
  • P.B.(KGS): 7.7
  • MEAS'T(CUFT): 3.55
MOQ

MOQ: 20000pcs

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¿Cómo Impacta la Conductividad Térmica en el Rendimiento de la CPU en Entornos de Alta Carga?

La superior conductividad térmica es crítica para mantener temperaturas óptimas de la CPU bajo cargas altas sostenidas. El compuesto térmico Platinum de TITAN, con su excepcional calificación de conductividad de 3.5 W/m-°C, puede reducir las temperaturas de la CPU en hasta 8-10°C en comparación con las pastas térmicas estándar. Esta reducción de temperatura se traduce directamente en una mejor estabilidad del reloj, una mayor longevidad del rendimiento y una reducción del estrangulamiento térmico durante operaciones intensivas. Contáctenos para obtener datos de pruebas de rendimiento térmico específicos para sus configuraciones de hardware.

Diseñado con la seguridad y la fiabilidad como preocupaciones primordiales, este compuesto térmico de grado platino presenta propiedades no conductivas eléctricamente para eliminar el riesgo de cortocircuitos durante la aplicación. El aplicador de jeringa de precisión permite una dispensación controlada y una fácil instalación, mientras que el diseño resellable preserva el compuesto restante para su uso futuro. Totalmente conforme con los requisitos de RoHS, esta pasta térmica respetuosa con el medio ambiente ofrece el equilibrio perfecto entre rendimiento, seguridad y longevidad para constructores de sistemas profesionales, fabricantes de electrónica y entusiastas del rendimiento que exigen la mejor solución de gestión térmica disponible.