Comment la conductivité thermique impacte-t-elle les performances du CPU dans des environnements à forte charge ?

Une conductivité thermique supérieure est essentielle pour maintenir des températures CPU optimales sous des charges élevées soutenues. Le composé thermique Platinum de TITAN, avec sa conductivité exceptionnelle de 3,5 W/m-°C, peut réduire les températures du CPU de 8 à 10 °C par rapport aux pâtes thermiques standard. Cette réduction de température se traduit directement par une meilleure stabilité de l'horloge, une longévité de performance améliorée et une réduction du throttling thermique lors d'opérations intensives. Contactez-nous pour des données de test de performance thermique spécifiques à vos configurations matérielles.

Conçu avec la sécurité et la fiabilité comme préoccupations majeures, ce composé thermique de qualité platine présente des propriétés non conductrices pour éliminer le risque de courts-circuits lors de l'application. L'applicateur de seringue de précision permet un dosage contrôlé et une installation facile, tandis que le design refermable préserve le composé restant pour une utilisation future. Entièrement conforme aux exigences RoHS, cette pâte thermique respectueuse de l'environnement offre le parfait équilibre entre performance, sécurité et longévité pour les constructeurs de systèmes professionnels, les fabricants d'électronique et les passionnés de performance exigeant la meilleure solution de gestion thermique disponible.