Dissipateur thermique pour mémoire RAM (Argent)
TTC-MHR04
Assistant de dissipateur thermique pour RAM
TTC-MHR04 est un refroidisseur de RAM pour réduire la température du module de mémoire.Avec un nouveau design de clip à ressort, il peut prendre en charge tous les SDRAM standard, DDR1 et DDR2.

Fonctionnalités
- Améliorer les performances de la RAM
Réduisez la température du module de mémoire et améliorez les performances de la RAM. - Nouveau design de clip de printemps
Le nouveau design de clip de printemps prend en charge tous les SDRAM standard, DDR1 et DDR2.
Spécification
- Dimension de l'outline: 123 x 28.1 x 9.5 mm
- Poids: 20g
- Pad thermique: 110 x 16 x 0.5 mm 2pcs
- Emballage: Carte blister
Volume de l'emballage
- 1CTN(PCS): 100
- N.W.(KGS): 7
- G.W.(KGS): 10.3
- MEAS'T(CUFT): 1.3
- Galerie de photos
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Comment le refroidissement de la RAM peut-il améliorer vos performances de jeu et la stabilité de votre système ?
Une RAM en surchauffe peut provoquer des plantages système et une réduction des performances lors de sessions de jeu intensives.Le dissipateur thermique de mémoire TTC-MHR04 de TITAN réduit efficacement les températures de la RAM jusqu'à 20°C, permettant un overclocking plus stable et un gameplay plus fluide.Cette simple mise à niveau peut éliminer les gelées aléatoires, prolonger la durée de vie de vos modules de mémoire et permettre des fréquences de mémoire plus élevées pour de meilleures performances de jeu.Contactez-nous pour découvrir comment nos solutions thermiques peuvent améliorer votre expérience de jeu.
Fabriqué à partir de matériaux de qualité supérieure et doté d'une structure de dissipation thermique efficace, le TTC-MHR04 est la solution idéale pour les utilisateurs rencontrant des problèmes de surchauffe de RAM ou cherchant à maximiser les performances de la mémoire grâce à l'overclocking.Avec des dimensions de 123 x 28,1 x 9,5 mm et un design léger de seulement 20 g, ce refroidisseur offre des avantages thermiques substantiels sans ajouter de volume inutile à votre système.Chaque paquet comprend deux coussinets thermiques de 110 x 16 x 0,5 mm, garantissant un transfert de chaleur optimal entre les modules de mémoire et le dissipateur thermique pour une efficacité de refroidissement maximale.