Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт

Intel LGA 2011 - оснащен радиальными алюминиевыми ребрами охлаждения, 30-миллиметровым основанием из чистой меди и 90-миллиметровым гигантским бесшумным вентилятором. / Компания Titan основанна в 1989 году в Тайване, является выдающимся лидером в области охлаждения процессора с энтузиазмом и элитной инженерной командой. Под лозунгом «Прохлада в жизни» мы постоянно предоставляем инновационные охлаждающие продукты, вдохновленные жизненными потребностями, необходимостью в процессоре охлаждении.

Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт - Intel LGA 2011 - оснащен радиальными алюминиевыми ребрами охлаждения, 30-миллиметровым основанием из чистой меди и 90-миллиметровым гигантским бесшумным вентилятором.
  • Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт - Intel LGA 2011 - оснащен радиальными алюминиевыми ребрами охлаждения, 30-миллиметровым основанием из чистой меди и 90-миллиметровым гигантским бесшумным вентилятором.

Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт

TTC-NA03TZ/RPW, TTC-NA03TZ/RPW/CU30

Серия TTC-NA03TZ - это процессорный кулер, разработанный для платформы Intel LGA 2011/2066. Оснащенный радиальными алюминиевыми ребрами охлаждения, 30-миллиметровым основанием из чистой меди и гигантским бесшумным 90-миллиметровым вентилятором, этот охлаждающий кулер для процессора способен ускорять теплопередачу, TDP до 130 Вт и улучшать отвод тепла.

TITAN / CPU / CPU Cooling / CPU Cooler / CPU Frozen / Cooling Fan / CPU Fan / Silent Fan / Heat Sink / Heatsink / Heat Transfer / Heat Dissipation / Cooling Fin / Aluminum Cooling Fin / Aluminum Fin / Computer Cooling
Функции
  1. Радиальные алюминиевые ребра охлаждения для улучшения теплоотвода
    Конструкция радиальных ребер охлаждения для централизации воздушного потока и циркуляции для улучшения радиатора.
  2. Super Silent Fan обеспечивает низкий уровень шума
    С 90-миллиметровым бесшумным вентилятором значительно улучшается отвод тепла.
  3. Хорошо сбалансированное охлаждение и скорость.
    Благодаря широкому диапазону ШИМ-вентилятора он обеспечивает отличную сбалансированную настраиваемую скорость и эффективность охлаждения..

Model illustration

TTC-NA03TZ/RPW

TTC-NA03TZ/RPW/CU30

30mm copper base X V
Технические характеристики

TTC-NA03TZ/RPW

  • Outline Dimension: 95 x 95 x 65mm
  • Fan Dimension: 95 x 95 x 25mm
  • Rated Voltage: 12V DC
  • Rated Current: 0.28A
  • Power Consumption: 3.36W
  • Rated Speed: 900 ~ 2600 RPM
  • Airflow: 16.5 ~ 47.62 CFM
  • Static Pressure: 0.06 ~ 0.17 Inch H₂O
  • Noise Level: <14 ~ <33 dBA
  • Connector: 4-PIN PWM
  • Bearing Type: Z-AXIS
  • Life Time: 60,000 Hours
  • UP TO 130W:
    For Intel LGA 2011/2066
TTC-NA03TZ/RPW/CU30
  • Outline Dimension: 95 x 95 x 65mm
  • Fan Dimension: 95 x 95 x 25mm
  • Rated Voltage: 12V DC
  • Rated Current: 0.28A
  • Power Consumption: 3.36W
  • Rated Speed: 900 ~ 2600 RPM
  • Airflow: 16.5 ~ 47.62 CFM
  • Static Pressure: 0.06 ~ 0.17 Inch H₂O
  • Noise Level: <14 ~ <33 dBA
  • Connector: 4-PIN PWM
  • Bearing Type: Z-AXIS
  • Life Time: 60,000 Hours
  • UP TO 130W:
    For Intel LGA 2011/2066

кулеры для процессора

MOQ: 1000pcs

Фотогалерея
Скачать файлы
поддержка ЦПУ
поддержка ЦПУ

Поддержка ЦП TTC-NA03TZ / RPW, TTC-NA03TZ / RPW / CU30

Скачать
сопутствующие товары
Intel LGA 1366 - воздушный охладитель ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт / защелка - Intel LGA 1366 - оснащен радиальными алюминиевыми ребрами охлаждения, 30-миллиметровым основанием из чистой меди и 90-миллиметровым гигантским бесшумным вентилятором.
Intel LGA 1366 - воздушный охладитель ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт / защелка
TTC-NA01TZ/RPW, TTC-NA01TZ/RPW/CU30

Серия TTC-NA01TZ - это процессорный кулер, разработанный...

Подробности
Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт - Intel LGA 2011 - оснащен радиальными алюминиевыми ребрами охлаждения, 30-миллиметровым основанием из чистой меди и 90-миллиметровым гигантским бесшумным вентилятором.
Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт
TTC-NA03TZ/RPW, TTC-NA03TZ/RPW/CU30

Серия TTC-NA03TZ - это процессорный кулер, разработанный...

Подробности

Intel LGA 2011/2066 - воздушный кулер ЦП с алюминиевыми ребрами охлаждения / TDP 130 Вт | TITAN Введение